인터포저(Interposer)

반도체 인터포저(Interposer)는 다양한 칩과 컴포넌트 간의 연결을 중개하는 고급 패키지 기술입니다. 인터포저는 칩을 서로 연결하거나, 칩과 회로 기판 간의 연결을 중개하여 고밀도 및 고성능 시스템을 구축하는 데 사용됩니다.

구조

인터포저는 주로 회로 기판 위에 부착되는 평면적인 구조물로, 다양한 칩이나 컴포넌트를 배치하고 연결할 수 있습니다.

인터포저는 일반적으로 미세한 전기적 연결을 제공하는 레이어와 다층 구조로 되어 있으며, 여러 계층의 연결 레이어를 가질 수 있습니다.

인터포저는 다양한 칩과 컴포넌트 간의 연결을 중개하는 역할을 합니다. 이는 고밀도 및 고성능 시스템을 구축하는 데 필수적입니다.

인터포저는 고밀도의 전기적 및 신호 전달을 가능하게 합니다. 또한 짧은 전기적 경로를 제공하여 고성능 시스템을 구현할 수 있습니다.

인터포저는 다층 구조를 가질 수 있어 다양한 기능을 한 패키지에 통합할 수 있습니다. 이는 시스템의 공간 절약과 성능 향상에 기여합니다.

인터포저 기술은 모바일 기기, 네트워크 장비, 컴퓨터 시스템, 그래픽 카드 등 다양한 분야에서 사용됩니다. 특히 3D IC(삼차원 집적회로), 2.5D IC, HBM(High Bandwidth Memory) 등의 패키징에서 널리 사용됩니다.

인터포저의 제조 과정은 다양한 공정을 통해 이루어집니다. 이는 칩 및 컴포넌트의 배치, 전기적 연결, 다층 구조의 형성 등의 단계를 포함합니다.

인터포저는 고도의 정밀한 제조 공정이 요구되며, 고성능 및 고밀도의 시스템을 위한 핵심 기술로 자리잡고 있습니다.

다양한 칩과 컴포넌트 간의 연결을 중개하여 시스템의 유연성을 향상시킵니다.

고밀도의 전기적 연결과 짧은 전기적 경로를 제공하여 고성능 시스템을 구현할 수 있습니다.

다양한 기능을 한 패키지에 통합할 수 있어 제품의 성능을 향상시킵니다.

인터포저는 다양한 칩 및 컴포넌트 간의 연결을 중개하여 고밀도 및 고성능 시스템을 구축하는 데 중요한 기술로 자리잡고 있습니다.