반응형 반도체15 HBM (High Bandwidth Memory) 고대역폭 초고속 메모리 HBM은 최신 반도체 기술 중 하나로, 고성능과 저전력 특성을 갖추고 있어 AI 및 머신러닝 분야에서 주목받고 있습니다. 3D 스택 형태의 메모리 아키텍처를 통해 높은 대역폭을 실현하며, 대규모 데이터 처리 및 다중 연산에 최적화된 성능을 제공합니다. 이러한 특성으로 인해 반도체 기업들은 HBM 기술 개발에 많은 관심을 기울이고 있습니다. HBM 기술의 특징 및 장점 고성능: HBM은 3D 스택 메모리 구조를 통해 높은 대역폭을 제공합니다. 이는 AI 알고리즘과 같은 대규모 데이터 처리 작업에 이상적입니다. 저전력: 고성능에도 불구하고 HBM은 저전력 특성을 가지고 있어, 에너지 효율적인 시스템 구축이 가능합니다. HBM의 기본 구조 3D 스택 메모리 구조: HBM은 여러 개의 DRAM 칩을 수직으로 적.. 2024. 3. 27. 인터포저(Interposer) 반도체 인터포저(Interposer)는 다양한 칩과 컴포넌트 간의 연결을 중개하는 고급 패키지 기술입니다. 인터포저는 칩을 서로 연결하거나, 칩과 회로 기판 간의 연결을 중개하여 고밀도 및 고성능 시스템을 구축하는 데 사용됩니다. 구조 인터포저는 주로 회로 기판 위에 부착되는 평면적인 구조물로, 다양한 칩이나 컴포넌트를 배치하고 연결할 수 있습니다. 인터포저는 일반적으로 미세한 전기적 연결을 제공하는 레이어와 다층 구조로 되어 있으며, 여러 계층의 연결 레이어를 가질 수 있습니다. 특징 다양한 칩 및 컴포넌트의 연결 인터포저는 다양한 칩과 컴포넌트 간의 연결을 중개하는 역할을 합니다. 이는 고밀도 및 고성능 시스템을 구축하는 데 필수적입니다. 고밀도 및 고성능 연결 인터포저는 고밀도의 전기적 및 신호 전.. 2024. 2. 23. TSV(Trough Silicon Via) TSV(Trough Silicon Via) 기술은 반도체 제조에서 사용되는 고급 패키징 기술로, 웨이퍼의 두께를 통과하는 수직 방향의 전기적 연결 구조를 만드는 기술입니다. TSV는 다양한 장점을 제공하며, 고성능 및 고밀도 반도체 패키지를 가능하게 합니다. 구조 TSV는 웨이퍼의 두께를 통과하는 수직 방향의 연결 구조로, 웨이퍼의 전체 두께를 통과합니다. 일반적으로 TSV는 웨이퍼 내부에 수백에서 수천 개의 마이크로 메터 규모의 작은 구멍으로 형성됩니다. TSV는 보통 산화된 질화규소(oxide-nitride)나 폴리실리콘으로 코팅되어 있어 전기적으로 차단되고 기계적으로 보강됩니다. 특징 고밀도 연결 TSV는 웨이퍼 내부에 형성되기 때문에 고밀도의 연결을 제공하며, 고밀도 집적회로(IC)와 다양한 층 .. 2024. 2. 22. FOWLP(Fan Out Wafer Level Package) 반도체에서의 "FOWLP"는 "Fan-Out Wafer Level Packaging"의 약어로, 웨이퍼 수준에서 칩을 패키징하는 고급 기술을 나타냅니다. FOWLP는 칩의 크기를 줄이고 성능을 향상시키며, 제품의 생산성을 높이는 등 다양한 이점을 제공합니다. 구조 FOWLP는 웨이퍼 수준에서 칩을 패키징하는 공정으로, 칩이 웨이퍼 상에 배치되고 패키지의 형성과 동시에 분리됩니다. 패키지의 주요 구성 요소는 칩, 리디렉션 라인, 백그라인 등이며, 이들은 웨이퍼 수준에서 형성됩니다. 특징 고밀도 및 저비용 FOWLP는 고밀도 회로를 지원하며, 뛰어난 전기적 특성을 제공합니다. 또한 웨이퍼 수준에서 공정을 수행하므로 제조 과정이 간소화되어 비용이 절감됩니다. 고성능 FOWLP는 짧은 전기적 경로를 제공하여 고.. 2024. 2. 21. MCP(Multi-Chip Package) 반도체 MCP(Multi-Chip Package)는 여러 개의 칩(집적회로)이 한 패키지 안에 함께 포장되어 있는 반도체 패키지입니다. 이는 공간을 절약하고 시스템의 성능을 향상시키는 데 사용됩니다. 구조 MCP는 하나의 패키지 안에 여러 개의 칩이 포장되어 있습니다. 이러한 칩은 하나의 패키지 안에서 서로 다른 기능을 가질 수 있습니다. 일반적으로 MCP는 고밀도 PCB(회로 기판)에 다양한 칩을 모아놓아 공간을 절약하고, 전기적 연결을 용이하게 합니다. 칩의 종류 MCP에 포함될 수 있는 칩의 종류는 다양합니다. 이는 메모리 칩, 로직 칩, 프로세서, 통신 칩, 센서 등 다양한 유형의 칩을 포함할 수 있습니다. 각 칩은 서로 다른 기능을 가지며, 시스템에서 필요한 다양한 작업을 수행할 수 있습니다. .. 2024. 2. 20. BOC(Board On Chip) 반도체에서의 "BOC"는 "Backside of Chip"의 약어로, 칩의 뒷면을 가리키는 용어입니다. 이 용어는 반도체 제조 및 패키징 과정에서 중요한 역할을 합니다. 구조 및 기능 BOC는 반도체 칩의 뒷면을 말합니다. 이는 실리콘 웨이퍼의 상부에 반도체 칩이 형성되고, 그 다음에는 칩이 자르거나 분리될 때 생성됩니다. BOC는 칩의 뒷면에 다양한 기능을 제공합니다. 이를 통해 열 분산, 전기적 연결, 보호 등 다양한 목적으로 활용됩니다. 열 분산 BOC는 반도체 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 분산시키는데 중요한 역할을 합니다. 열이 뒷면으로 효과적으로 전달되면, 칩의 성능을 향상시키고 안정성을 유지하는 데 도움이 됩니다. 열 분산을 위해 BOC에는 열전도성 재료가 사용되며, 종종는 열이 뒷면으로 .. 2024. 2. 19. 이전 1 2 3 다음 반응형