Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA)는 반도체 패키지의 일종으로, 주로 집적회로 칩을 보호하고 연결하는 데 사용됩니다.
구조
FBGA는 집적회로 칩을 보호하기 위해 칩 상부에 부착되며, 칩의 하단에는 작은 볼(구형 납)이 배열된 그리드가 있습니다. 이 볼들은 회로 기판의 패드와 연결됩니다.
FBGA 패키지는 고밀도, 저비용, 뛰어난 전기적 특성 등의 장점을 제공하며, 특히 고밀도 회로 및 고속 신호 전달에 적합합니다.
특징
작은 볼 지름
FBGA 패키지는 보통 볼의 지름이 작고 볼 간격이 좁습니다. 이는 칩과 회로 기판 간의 연결 밀도를 높여주며, 고밀도 회로 설계에 이점을 제공합니다.
높은 신호 속도
FBGA는 작은 볼 크기와 간격으로 인해 짧은 전기적 경로를 가지므로 고속 신호 전달에 적합합니다. 이는 고성능 컴퓨터 및 통신 시스템과 같은 응용 분야에 이점을 제공합니다.
열 관리
FBGA 패키지는 열을 효과적으로 분산하는 디자인을 가지고 있어 고열 회로에서의 사용에도 적합합니다. 이는 고밀도 집적회로의 열 문제를 해결하는 데 도움이 됩니다.
적용 분야
FBGA는 주로 고밀도 디지털 집적회로 및 메모리 칩, 그래픽 카드, 프로세서 등과 같은 고성능 반도체 디바이스에 사용됩니다. 또한 통신, 네트워킹, 컴퓨팅 및 모바일 기기와 같은 다양한 응용 분야에서도 널리 사용됩니다.
제조 과정
FBGA 패키지는 소형 볼 및 볼 배열을 형성하기 위해 고밀도 배치 및 리플로우 솔더링 공정을 사용하여 제조됩니다. 이러한 공정은 반도체 제조 업체의 고급 기술과 장비를 요구합니다.
장점
고밀도 및 고속 신호 전달
작은 볼 크기와 간격으로 인해 고밀도 회로 설계 및 고속 신호 전달이 가능합니다.
좋은 열 특성
열을 효과적으로 분산하여 고열 회로에서의 사용에 적합합니다.
신뢰성
강력한 물리적 보호를 제공하여 칩을 보호하고 환경적 요소로부터 보호합니다.
이렇게 FBGA는 고밀도 반도체 패키지로서 고속 신호 전달과 열 관리를 위한 이점을 제공하며, 다양한 응용 분야에서 널리 사용되고 있습니다.