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스마트 크루즈 컨트롤(SCC: Smart Cruise Control) 스마트 크루즈 컨트롤(SCC: Smart Cruise Control)은 차량의 크루즈 컨트롤 시스템에 인공지능과 센서 기술을 통합하여 더욱 진보된 주행 보조 기능을 제공하는 기술입니다. 이 시스템은 차량이 주행 환경을 더 잘 이해하고, 운전 상황에 더 높은 수준의 적응성을 갖게 함으로써 운전자의 편의성과 안전성을 높이는데 기여합니다. 주요 특징 인공지능 (AI) 기술의 활용 머신러닝 및 딥러닝: 주행 데이터를 수집하고 분석하여 차량이 주행 패턴을 학습하고, 다양한 운전 상황에 대응할 수 있도록 합니다. 강화학습: 운전 상황에서의 의사 결정을 지속적으로 개선하여 보다 스마트하게 운전 상황에 적응합니다. 고급 센서 기술 레이더, 카메라, 리다 등 다양한 센서의 통합: 주변 환경을 다양한 측면에서 감지하고, .. 2024. 2. 26.
적응형 크루즈 컨트롤(ACC: Adaptive Cruise Control) 적응형 크루즈 컨트롤( ACC: Adaptive Cruise Control)는 차량이 자동으로 주행 속도를 조절하여 앞선 차량과의 안전한 거리를 유지하는 기술입니다. 이 시스템은 운전자가 설정한 목표 속도를 기준으로 주행하면서, 앞선 차량이 감지되면 자동으로 속도를 조절하여 안전한 거리를 유지합니다. 주요 특징 레이더 또는 레이더 및 카메라 조합 ACC는 차량 전면에 장착된 레이더 센서 또는 레이더와 카메라의 조합을 통해 주변 차량을 감지합니다. 레이더는 주로 장거리 감지에 사용되며, 카메라는 차선 인식 및 신호 감지 등에 활용됩니다. 안전한 거리 유지 ACC는 설정된 목표 속도로 주행하면서, 앞선 차량과의 안전한 거리를 유지하기 위해 속도를 조절합니다. 운전자가 설정한 최소 및 최대 안전 거리를 기준으.. 2024. 2. 25.
자동 운전자 보조 시스템(ADAS: Advanced Driver Assistance Systems) 자동 운전자 보조 시스템(ADAS: Advanced Driver Assistance Systems)은 차량 운전을 보다 안전하고 편리하게 만들기 위한 기술적인 시스템의 집합입니다. 이러한 시스템은 센서, 카메라, 레이더, 리다 및 소프트웨어를 통합하여 운전자에게 경고를 제공하거나, 조종을 보조하거나, 자동으로 제어하는 기능을 수행합니다. 카메라 시스템 전방 카메라 도로 및 신호판 감지, 차선 유지 보조(Lane Keeping Assist), 차간 거리 조절(Adaptive Cruise Control) 등에 사용됩니다. 후방 카메라 후진 카메라 및 주변 환경 모니터링에 사용되며, 주차 보조와 충돌 방지에 도움을 줍니다. 레이더 시스템 전방 및 후방 레이더 차량 주위의 물체 및 거리를 감지하여 충돌을 피하거.. 2024. 2. 24.
인터포저(Interposer) 반도체 인터포저(Interposer)는 다양한 칩과 컴포넌트 간의 연결을 중개하는 고급 패키지 기술입니다. 인터포저는 칩을 서로 연결하거나, 칩과 회로 기판 간의 연결을 중개하여 고밀도 및 고성능 시스템을 구축하는 데 사용됩니다. 구조 인터포저는 주로 회로 기판 위에 부착되는 평면적인 구조물로, 다양한 칩이나 컴포넌트를 배치하고 연결할 수 있습니다. 인터포저는 일반적으로 미세한 전기적 연결을 제공하는 레이어와 다층 구조로 되어 있으며, 여러 계층의 연결 레이어를 가질 수 있습니다. 특징 다양한 칩 및 컴포넌트의 연결 인터포저는 다양한 칩과 컴포넌트 간의 연결을 중개하는 역할을 합니다. 이는 고밀도 및 고성능 시스템을 구축하는 데 필수적입니다. 고밀도 및 고성능 연결 인터포저는 고밀도의 전기적 및 신호 전.. 2024. 2. 23.
TSV(Trough Silicon Via) TSV(Trough Silicon Via) 기술은 반도체 제조에서 사용되는 고급 패키징 기술로, 웨이퍼의 두께를 통과하는 수직 방향의 전기적 연결 구조를 만드는 기술입니다. TSV는 다양한 장점을 제공하며, 고성능 및 고밀도 반도체 패키지를 가능하게 합니다. 구조 TSV는 웨이퍼의 두께를 통과하는 수직 방향의 연결 구조로, 웨이퍼의 전체 두께를 통과합니다. 일반적으로 TSV는 웨이퍼 내부에 수백에서 수천 개의 마이크로 메터 규모의 작은 구멍으로 형성됩니다. TSV는 보통 산화된 질화규소(oxide-nitride)나 폴리실리콘으로 코팅되어 있어 전기적으로 차단되고 기계적으로 보강됩니다. 특징 고밀도 연결 TSV는 웨이퍼 내부에 형성되기 때문에 고밀도의 연결을 제공하며, 고밀도 집적회로(IC)와 다양한 층 .. 2024. 2. 22.
FOWLP(Fan Out Wafer Level Package) 반도체에서의 "FOWLP"는 "Fan-Out Wafer Level Packaging"의 약어로, 웨이퍼 수준에서 칩을 패키징하는 고급 기술을 나타냅니다. FOWLP는 칩의 크기를 줄이고 성능을 향상시키며, 제품의 생산성을 높이는 등 다양한 이점을 제공합니다. 구조 FOWLP는 웨이퍼 수준에서 칩을 패키징하는 공정으로, 칩이 웨이퍼 상에 배치되고 패키지의 형성과 동시에 분리됩니다. 패키지의 주요 구성 요소는 칩, 리디렉션 라인, 백그라인 등이며, 이들은 웨이퍼 수준에서 형성됩니다. 특징 고밀도 및 저비용 FOWLP는 고밀도 회로를 지원하며, 뛰어난 전기적 특성을 제공합니다. 또한 웨이퍼 수준에서 공정을 수행하므로 제조 과정이 간소화되어 비용이 절감됩니다. 고성능 FOWLP는 짧은 전기적 경로를 제공하여 고.. 2024. 2. 21.
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