반응형 분류 전체보기67 PCR(Polymerase Chain Reaction) PCR(Polymerase Chain Reaction) PCR은 분자 생물학에서 DNA 복제를 가속화한 기술로, 특정 DNA 서열을 대량으로 복제하는 데 사용됩니다. 이 기술은 DNA 연구, 유전체 분석, 유전체학 연구, 분자진단 등 다양한 분야에서 핵심적으로 활용되고 있습니다. PCR의 기본 원리 PCR은 DNA 중합효소(주로 Taq DNA Polymerase)를 이용하여 DNA 덩어리를 복제하는 반응입니다. 이 반응은 특정 DNA 서열을 지정된 온도에서 순환적으로 반복하여 DNA 양을 기하급수적으로 증가시킵니다. PCR 반응 단계 PCR은 일반적으로 세 단계로 이루어집니다. 해리 단계 (Denaturation) DNA 덩어리들을 높은 온도에서 녹여서 두 가닥으로 분리합니다. 촉진 단계 (Anneali.. 2024. 2. 14. 반도체 산화 공정 반도체 산화 공정은 반도체 제조 공정 중 하나로, 반도체 웨이퍼 표면에 산화층을 형성하는 과정을 말합니다. 이러한 산화층은 반도체 소자의 절연층이나 보호층으로 사용되며, 전기적 및 화학적 특성을 조절하여 반도체 소자의 성능을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. 산화 공정 종류 열 산화(Thermal Oxidation): 반도체 웨이퍼를 고온에서 산소 환경에 노출시켜 산화층을 형성하는 공정입니다. 주로 균일한 두께와 품질이 요구되는 소자에 사용됩니다. 진공 산화(Plasma Enhanced Oxidation): 반도체 웨이퍼 표면에 플라즈마를 사용하여 산화층을 형성하는 공정입니다. 열 산화에 비해 더 높은 속도와 더 얇은 산화층을 얻을 수 있습니다. 화학 산화(Chemical Oxidation): 화학적.. 2024. 2. 13. 반도체 웨이퍼 제조 공정 반도체 웨이퍼 제조 공정은 반도체 소자를 만들기 위한 핵심 공정 중 하나로, 반도체 소자들을 웨이퍼라는 원판 모양의 기판 위에 제조하는 과정을 포괄합니다. 이는 현대 전자제품의 핵심 부품인 반도체 소자를 제조하기 위한 기본적인 단계로, 미세한 패턴 및 다양한 소자를 제조하기 위한 고도로 정교한 기술과 과학적 지식이 요구됩니다. 단계별 공정 기판 선정: 웨이퍼 제조는 일반적으로 실리콘 기판 위에서 이루어집니다. 기판은 평탄하고 깨끗해야 하며, 소자를 만들기 위한 기반이 됩니다. 클리닝: 웨이퍼 표면은 깨끗해야 하며, 이를 위해 다양한 클리닝 과정이 필요합니다. 이 과정은 표면 불순물을 제거하고 소자 제조에 방해가 되는 부분을 제거합니다. 화학적 및 물리적 증착: 이후 다양한 층을 웨이퍼 위에 증착시키는 과.. 2024. 2. 12. 반도체 식각 공정 반도체 식각 공정은 반도체 제조 공정 중 하나로, 반도체 소자에 원하는 패턴을 형성하기 위해 필요한 과정입니다. 이러한 공정은 광학적 또는 화학적 방법으로 이루어지며, 고도의 정밀성과 반복성이 요구됩니다. 핵심 개념 패턴 전송: 식각 공정은 사전에 디자인된 패턴을 반도체 웨이퍼 위로 전송하는 과정입니다. 이는 미세한 선이나 홀, 슬릿과 같은 구조를 원하는 위치에 정확하게 형성하는 것을 의미합니다. 패턴 형성: 광학적 또는 화학적 방법을 사용하여 반도체 표면에 패턴을 형성합니다. 광학식 식각에서는 레이저나 UV 빛을 사용하여 미세한 구조를 형성하고, 화학식 식각에서는 산화나 에칭 과정을 통해 반도체를 부식하여 패턴을 형성합니다. 광학식 식각 공정 마스크: 광학식 식각에서는 먼저 마스크가 필요합니다. 마스크.. 2024. 2. 11. 프록시(Proxy) 프록시(Proxy)란 대리인을 의미합니다. 컴퓨터 및 네트워크 관련 용어로 사용될 때, 프록시는 사용자의 요청을 다른 서버로 전달하거나 대리하여 해당 서버로부터 응답을 받아오는 중간 서버를 가리킵니다. 이를 통해 사용자는 직접적으로 인터넷에 접속하는 대신에 프록시를 통해 요청과 응답을 주고받게 됩니다. 아래에서는 프록시의 동작 원리와 사용되는 다양한 형태에 대해 자세히 설명하겠습니다. 프록시의 동작 원리 클라이언트 요청 클라이언트(사용자의 디바이스)가 인터넷에 접속하고자 할 때, 클라이언트는 먼저 프록시 서버에 요청을 전송합니다. 프록시 서버 요청 전달 프록시 서버는 클라이언트의 요청을 받고, 해당 요청을 대상 서버(원격 서버)로 전달합니다. 대상 서버 응답 전송 대상 서버는 프록시 서버로부터 받은 요청.. 2024. 2. 10. 팹리스(Fabless) 기업과 파운더리(Foundry) 팹리스(Fabless) 기업과 파운더리(Foundry)는 반도체 산업에서 다른 역할을 수행하는 두 가지 유형의 기업입니다. 아래에는 두 기업의 특징과 차이점을 비교하겠습니다. 1. 팹리스 기업 (Fabless Company) 팹리스 기업은 반도체 설계와 마케팅에 집중하고 있습니다. 주로 반도체 소자의 설계와 특허 보유에 집중하며, 제조 공정은 외부 파운더리에 위탁합니다. 예를 들어, Qualcomm, NVIDIA, AMD 등이 팹리스 기업에 해당합니다. 팹리스 기업은 R&D에 집중하여 반도체 기술의 혁신을 이끌고 있습니다. 2. 파운더리 (Foundry) 파운더리는 반도체 생산에 특화된 기업으로, 주로 반도체를 생산하는 공장입니다. 다양한 고객사로부터 디자인된 반도체 제품의 대량 생산을 수행합니다. 대표.. 2024. 2. 9. 이전 1 ··· 6 7 8 9 10 11 12 다음 반응형